ABLIC S-19902xA-A8TxU7
" (3935)S-19902xA-A8TxU7可靠性试验结果
该资料为S-19902xA-A8TxU7元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、高温存储、低温存储、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、ESD测试、闩锁测试等在内的多项测试项目及其结果。所有测试均满足产品标准,无异常情况。
S-19902xA-S8TxU7可靠性试验结果
该资料为S-19902xA-S8TxU7元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、高温存储、低温存储、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、端子强度、ESD抗性、闩锁效应等20项测试项目及其条件、测试时间、测试结果和标准。所有测试项目均满足产品标准,无异常情况。
S-19902/19903系列噪声对策和CISPR25测量结果
本资料为ABLC公司发布的CMOS IC应用笔记,主要针对S-19902/19903系列IC的噪声抑制措施进行说明。内容包括噪声抑制元件的选择、电路板布局建议以及CISPR25合规性测量结果。资料详细介绍了输入电容、电感、输出电容的布局要求,并提供了推荐的电路板布局图。此外,还展示了电压法和ALSE法的测量结果,以验证噪声抑制效果。
S-19518AxxA-V9TxU4可靠性试验结果
该资料为S-19518AxxA-V9TxU4元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、存储温度、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊点可靠性、终端强度、ESD抗性和闩锁测试等20项测试项目及其结果,均满足产品标准。此外,报告还包含了预处理步骤的详细信息。
S-19518AxxA-E8TxU4可靠性试验结果
该资料为S-19518AxxA-E8TxU4元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、存储温度、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊点可靠性、终端强度、ESD抗性和闩锁测试等20项测试项目及其条件、测试时间和结果。所有测试均满足产品标准,无异常情况。
S-19932xA-S8TxU7可靠性试验结果
该资料为S-19932xA-S8TxU7元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、存储高温低温、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、端子强度、ESD抗扰度、闩锁效应等20项测试项目及其条件、测试时间、结果和标准。所有测试项目均满足产品标准,无异常情况。
S-19514AxxA-V9TxU4可靠性试验结果
本资料为S-19514AxxA-V9TxU4元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了该产品在不同环境条件下的测试项目、测试条件、测试时间、测试结果以及是否符合产品标准。测试项目包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、高温存储、低温存储、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊点可靠性、端子强度、ESD抗扰度、闩锁效应等。所有测试项目均满足产品标准。
S-19504AxxA-E8TxU4可靠性试验结果
该资料为S-19504AxxA-E8TxU4元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、存储温度、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、端子强度、ESD抗性、闩锁效应等20项测试项目及其结果,均满足产品标准。此外,报告还包含了预处理步骤的详细信息。
S-19933xA-A8TxU7可靠性试验结果
该资料为S-19933xA-A8TxU7元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、高温存储、低温存储、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、ESD测试、闩锁测试等在内的多项测试项目及其结果。所有测试均满足产品标准,无异常情况。
S-19933xA-S8TxU7可靠性试验结果
该资料为S-19933xA-S8TxU7元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、存储高温低温、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、端子强度、ESD抗扰度、闩锁效应等20项测试项目及其条件、测试时间、结果和标准。所有测试项目均满足产品标准,无异常情况。
S-19515AxxA-E8TxU4可靠性试验结果
该资料为S-19515AxxA-E8TxU4元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、存储温度、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、端子强度、ESD抗性、闩锁效应等20项测试项目及其结果,均满足产品标准。此外,报告还包含了预处理步骤的详细信息。
S-19932xA-A8TxU7可靠性试验结果
该资料为S-19932xA-A8TxU7元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、高温存储、低温存储、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、ESD测试、闩锁测试等在内的多项测试项目及其结果。所有测试项目均满足产品标准,无异常情况。
S-19515AxxA-V9TxU4可靠性试验结果
本资料为S-19515AxxA-V9TxU4元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了该产品在不同环境条件下的测试项目、测试条件、测试时间、测试结果和标准符合情况。测试项目包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、高温存储、低温存储、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、端子强度、ESD抗扰度、闩锁效应等。所有测试均满足产品标准。
S-19504AxxA-V9TxU4可靠性试验结果
本资料为S-19504AxxA-V9TxU4元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了该产品在不同环境条件下的测试项目、测试条件、测试时间、测试结果以及是否符合产品标准。测试项目包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、高温存储、低温存储、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker测试、焊接接头可靠性、端子强度、ESD抗性、闩锁效应等。所有测试项目均满足产品标准。
S-19213BxxA-V5TxU7可靠性试验结果
本资料为S-19213BxxA-V5TxU7元器件的可靠性测试结果报告。报告详细列出了包括高温操作、温度湿度偏置、压力锅偏置、存储温度、温度循环、焊接热抵抗、可焊性、 whisker、焊接接头可靠性、终端强度、ESD、闩锁效应等20项测试项目及其条件、测试时间、测试结果和标准。所有测试项目均满足产品标准,无异常情况。
S-19190 Series Usage Guidelines
S-19682B/19683B系列的并联操作应用笔记
本资料介绍了ABLC公司S-19682B/19683B系列高侧开关的并联操作。内容包括并联操作的目的,如增加输出电流和控制热量积累;并联连接方法;并联操作描述,包括电流平衡、过流限制、热关断电路和电气特性;板级布局注意事项;以及相关注意事项和资料来源。资料旨在帮助用户了解如何有效地使用这些IC进行并联操作,以提高电流驱动能力和热管理。
S-19932/19933系列噪声对策和CISPR25测量结果
本资料为ABLC公司发布的CMOS IC应用笔记,主要针对S-19932/19933系列IC的噪声抑制措施进行说明。内容包括噪声抑制元件的选择、电路板布局建议以及CISPR25合规性测量结果。资料详细介绍了输入电容、电感、输出电容的布局要求,并提供了推荐的电路板布局图。此外,还展示了电压法和ALSE法的测量结果,以验证噪声抑制效果。
S-19102/19108 Series FOR AUTOMOTIVE 105°C OPERATION VOLTAGE DETECTOR WITH SENSE PIN
S-19610A AUTOMOTIVE, 125°C OPERATION,CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER
S-19103/19109 Series FOR AUTOMOTIVE 105°C OPERATION VOLTAGE DETECTOR WITH SENSE PIN
S-19630A AUTOMOTIVE, 125°C OPERATION,LOW INPUT OFFSET VOLTAGE CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER
S-19190 Series AUTOMOTIVE, 105°C OPERATION,VOLTAGE MONITORING IC WITH CELL BALANCING FUNCTION
S-19200A/BxxH Series AUTOMOTIVE, 105°C OPERATION,50 V INPUT, 200 mA VOLTAGE REGULATOR
more version(s)
S-19200A/BxxA Series AUTOMOTIVE, 125°C OPERATION,50 V INPUT, 200 mA VOLTAGE REGULATOR
more version(s)
S-19611A AUTOMOTIVE, 105°C OPERATION,LOW INPUT OFFSET VOLTAGE CMOS OPERATIONAL AMPLIFIER
SC82AB-A-PKG尺寸
本资料主要涉及ABLIC Inc.公司生产的SC82AB系列元器件的尺寸、封装、标签和载带等详细信息。内容包括了各个部件的尺寸规格、角度、单位、数量等参数,以及产品代码、年份和月份等信息。此外,还提供了元器件的激光标记和土地推荐尺寸等数据。
TO-252-5S-A-PKG尺寸
本资料主要涉及元器件的尺寸、封装、标记和推荐焊盘等信息。内容包括了TO-252-5S-A封装的尺寸规格、角度、单位以及相关品牌ABLIC Inc.的产品编号、角度、单位等详细信息。此外,还涉及了产品代码、组装代码、年份、月份、周数、批号代码等标识信息,以及激光标记的类型和尺寸。
Electronic Mall